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金相取样机LH-134
所属分类
取样机
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产品详情
一.产品介绍
早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式,而这两种方式都有可能造成样片变形,(特别是PCB板的层数较高,板较厚时)从而导致观察,测试不准确的致命缺陷,我司独立开发生产的自动金相取样机,具有钻铣功能,操作简便,取样迅速,样品边缘光滑,不会破坏试样内部结构,让你的试验切片在金相显微下能更真实,客观的反映产品实际情况,在PCB金相切片的取样技术上独树一帜,与国外同类机型比较,价格优势非常明显,是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。
二.主要技术参数
1最大取样尺寸:长×宽=50*50mm (可由客户任意设定)
2最大取板厚度:12mm
3程序:可储存10组程序
4最大待取整板尺寸:600*700mm(能取到PCB板的任何位置,長度不限)
5配制精密高速主轴:40000r/min、2000w、AC200V±10%/50Hz/5A
6取样机锣刀:1/8〞(自由更换锣刀,推荐1.6mm)
7气源气压:0.6-0.8Mpa
8镭射光源定位:十字线
9操作方式:可以选择自动和手动不同方式进行切换操作。
三.优点
1.进刀方式:设定好取样尺寸后自动进刀,直至切片被完全取出。
2.PLC程式控制,人机操作介面,外形美观大方。
3.采用优质气动元件与精密X-Y工作平台传动,准确率高,震动小,低噪音。
4.充分的安全保护,在机器正在运行时,若有人将手或物体进入工作区域设备自动停机。
5.取样机外形尺寸:长×宽×高=700*620*1600mm。
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