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我公司的取样机详细参数
早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是PCB板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的自动金相取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产品实际情况，在PCB金相切片的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显，是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。
产品应用
公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。
详细参数
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规格 |
LH-120A 取样机 |
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配制精密高速主轴 |
24000r/min、750w、AC200V±10%/50Hz/5A |
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取样机锣刀 |
1/8〞(自由更换锣刀，推荐1.6mm) |
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取样尺寸 |
5mm*5mm~50mm*50mm，区间内可任意设置 |
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最大取板厚度 |
10mm |
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工艺流程 |
上料--加载程序--取样--下料 |
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取样精度 |
+/-2mm |
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可加工尺寸 |
长：1300mm，宽：900mm |
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设备尺寸（含辅助设备） |
长：1300mm，宽：900mm，高：1380mm（高包含取样台面以上部分） |
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电源 |
220V 50Hz |
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气压 |
0.6~0.8Mpa |
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操作方式 |
含自动和手动两种 |
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取样程序 |
能存储≥3组程序 |
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压板装置 |
需设计取样时压板装置，且压板装置不得导致板件压伤 |
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对位装置 |
需设计激光对位点，激光位点与铣刀位置保持一致 |
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取样台面 |
取样台面采用大理石材料制作且为无缝拼接制成，台面保持水平无倾斜，取样口需打磨光滑 |
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防护装置 |
手动取样手柄需要设计防护盒保护，当需要使用手动模式时，取样盒可以打开操作 |
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紧急开关 |
需要设计应急紧急开关 |
