金相研磨机的主要功能分析

　　在金相研磨机制备过程中，试样的抛光和抛光是两个非常重要的过程，通常由两种设备完成：金相研磨机预研磨机和金相研磨机抛光机。为适应我国工业技术发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造了一台金相研磨抛光机。这台机器经久耐用，易于维护。使用时只需更换研磨板或抛板，即可完成各种样品的粗磨、细磨、干磨、湿磨和抛光过程。为了扩大不同样品的制备要求，研磨盘和抛光盘的直径大于国内同类产品的直径。一般来说，金相研磨机抛光主要包括以下方法：

　　1.电解抛光：指利用阳极腐蚀使样品表面光滑光亮的抛光方法。电解抛光使用不锈钢作为阴极，抛光样品作为阳极，容器容纳电解液。当电流打开时，样品的金属离子将溶解在溶液中。在一定的电解条件下，样品表面的微凸部分将比凹部分更快地溶解，从而逐渐使样品表面粗糙、平坦和明亮。

　　2.化学抛光：使用化学溶解获得光滑的抛光表面。将样品浸入化学抛光溶液中，适当搅拌或用棉擦拭，一段时间后，即可获得明亮的表面。化学抛光具有化学腐蚀的效果，可以显示金相组织。抛光后，可以在显微镜下直接观察。

　　3.机械抛光：在专用抛光机上抛光。机械抛光主要分为两个步骤：粗抛光和精抛光。

　　粗抛光：目的是去除抛光的变形层。

　　在金相研磨机的制备过程中，预研磨是抛光前的一步。在对试样进行预抛光之后，可以提高试样制备的效率。为了满足多种材料的预磨需求，该机的磨盘直径大于国内同类产品，磨盘转速也与国内同类产品不同。这是样品预研磨的设备。

　　金相部分是一种样品制备方法，使用特殊的液体树脂包裹和密封样品，然后进行研磨和抛光。检测过程包括取样、密封、研磨、抛光，并在zui后提供形态学照片、裂纹分层尺寸判断或尺寸等数据。观察样品的横截面结构是zui常用的样品制备方法。

　　简要介绍金相磨屑机的主要用途：

　　1.切片样品通常用立体显微镜或金相测量显微镜观察，固体涂层或焊点与连接部件的组合是否有裂纹或小间隙(大于1um);截顶表面不同成分的横截面形态，金属间化合物的形态和尺寸测量;电子元件的长度、宽度和其他结构参数可以用测量显微镜通过横截面的方式测量;在故障分析过程中，应移除妨碍观察的结构，以暴露待观察的部分，例如异物的预埋件，以便观察或故障定位。

　　2.切片样品可用于SEM/EDS扫描电子显微镜和能量色散光谱，以观察形态并分析成分。

　　3.无损检测后X射线和SAM样品中发现疑似异常裂纹、异物嵌入等，可通过切片进行观察和验证。

　　4.切片样品可与FIB结合用于显微切口观察。